三、美国版“芯片五年计划”的细节

《芯片与科学法案》提到了多种对美国半导体产业发展的扶持办法，包括资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的紧急补充拨款，以及一项大约价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收抵免的条款。

美国成立了四大基金分配527亿美元的用途。一是分拨给“美国芯片基金”500亿美元，用于芯片制造；二是分拨给“美国芯片国防基金”20亿美元，旨在更快将实验室成果转化为军事和其他应用；三是“美国芯片国际科技安全和创新基金”5亿美元，用于促进与国际企业的合作，建立安全可靠的半导体供应链；四是分拨给“美国芯片劳动力和教育基金”2亿美元，用以培育半导体行业人才。

基金配备的金额透露了芯片制造是美国布局半导体的重点。共计500亿美元的“美国芯片基金”独占芯片法案总金额的近95%，是美国政府为支持其本土半导体制造产业发展所制定的“五年计划”。

图自韩媒

半导体激励计划是“美国芯片基金”未来五年支持的重点，该计划将花费390亿美元用以支持芯片制造的发展。关键是要发展先进工艺的生产，在这方面，法案不仅提供了高达370亿美元的补贴，还提供了25%的投资税收抵免。同时，法案还明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。

由芯片制造出发，牵动半导体产业链上其它环节的升级，其它环节的进步也会反哺芯片制造的发展。商业研发与劳动力发展计划正是“美国芯片基金”支持的另一主要对象，共计110亿美元将在未来五年内投向国家半导体技术中心(“NSTC”)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展。

美国政府不仅在法案中规定了政策执行的主体，还落实了可以获得财政援助的微电子科学研究中心。法案中提到，在可获得拨款的情况下，将设立不超过4个微电子科学研究中心。法案中详细规定了研究项目的类别、研究项目合格实体对象、中心运营周期以及合格考核标准。对于表现不佳的中心，相关部门有权限终止该中心的运营。

技术转化成果是微电子科学研究中心的重要考核标准，他们的成果将作用于美国企业，促进美国半导体产业链的发展。因此，美国半导体企业不仅将得到美国政府在政策和资金上的扶持，还能得到在技术上的大力支持。

美国政府推出的芯片法案，主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司。

第一，英特尔、GlobalFoundries等美国本土芯片制造巨头将成为最大的受益对象。美国本土公司最受美国政府青睐，他们在芯片制造方面拥有先进的技术和丰富的经验。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。同时，美国政府也充当了美国芯片制造厂商与设计厂商的粘合剂，在拜登正式签署芯片前，高通和GlobalFoundries宣布，将斥资42亿美元扩建纽约州北部的一家芯片工厂。

以芯片法案为催化剂，通过绑定美国芯片设计龙头，不仅可以扩大美国半导体的影响力，也可以让芯片制造产业扎根于美国本土。

第二，美光等具有芯片制造能力的IDM公司是芯片法案的第二梯队受益群体。不少美国IDM公司是细分领域的龙头，美国本着扶大扶强的扶持原则，会支持这些公司在美国本土进行扩产。对于美国政府来说，IDM在美国扩产可将更多的产能锁定在美国国内。

对于IDM企业来说，公司可以借助美国补贴扩大在全球半导体领域中的影响力。根据最新消息显示，为了响应美国政府的号召，美光也宣布了一项400亿美元的计划，以促进美国国内存储芯片的制造。

第三，与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益群体。实力不俗的美国半导体设备公司是支持美国芯片制造能力提升的中流砥柱，随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备公司将会迎来新的发展高潮，并可以进一步扩大在全球半导体市场中的影响力。同时美国政府也平息了美国设备厂商对因为美国制裁而损失中国市场的抱怨。

第四，台积电、三星等国际芯片制造企业是芯片法案的第四梯队受益群体。美国支持这类企业在美国建厂的初衷，是透过这些企业帮助美国建立完善的芯片制造生态，美国对于他们的扶持力度必然会小于对本土企业的支持。或许美国更大的野心是在于要扶持美国本土同类企业超越现在的龙头。

第五，美国芯片设计公司是该法案的间接受益者。随着美国长期资助芯片制造的发展，尤其是针对先进工艺的扶持，上下游企业会形成聚集，效率提高的同时成本也会逐渐降低。以此吸引人才和资金流向美国，带动美国芯片设计公司共同成长。

除了激励措施外，美国在法案中也提到，禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力。法案中还提到，这些限制将在获得财政援助后的十年内适用，以确保半导体制造商将下一个投资周期集中在美国和伙伴国家。商务部长还被要求与国防部长和国家情报部长协商，考虑更新有关国家禁止制造的技术门槛，同时限制出口。

芯片法案还要求，通过芯片法案获得美国财政援助的公司，需要在与部长达成协议的前提下，将计划在相关国家进行的交易通知商务部。如果商务部确定拟议的交易将违反协议，该公司有机会就潜在的违规行为做出补救；否则，商务部可以全额收回联邦政府提供的财政援助。

将这些规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，无不在说明，美国将中国半导体视为了竞争对手，意在打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。

从美国芯片法案制定的一系列条款中，不难看出，该法案具有较强的专业性、针对性和执行性。在补贴与禁止之间，有方向、有重点、有抓手。在法案与落实之中，有立法、有执行、有考核。在现实与理想之内，有目标、有计划、有远虑。