观察者网：外界也十分关注，英特尔为什么不放弃IDM模式，走一种更轻资产的模式，您也提到，IDM其实是一个内部更好协同的办法。

宋继强：英特尔核心技术的积累，是来自于生产制造里非常多的长期积累，那是很根本的东西，而且未来拥有这样能力的公司是越来越少了，越来越难了。每一个新技术的导入，我们知道像TD（Technology Development，技术开发）部门，他们至少是五年以上，才能知道这个技术能不能真的用到产线里面，形成比较高良率的技术点。

现在能看到学术界一些技术说得非常多，但学术界的东西是非常单点的实验，而且它不考虑量产。要真正做到量产级别，还能跟其他各个工艺流程很好地融合，跟那些软件、控制融合，是一个很难的过程。所以在英特尔，基辛格之所以回来提出IDM2.0，他肯定不想（把制造）分拆出去，而且这个是根本、核心的要务，要把它做好，我们还需要通过开放的系统级代工模式，把英特尔原来的一些优势开放出去。

首先，代工本身就需要靠很多不同的应用来测试它，提升它的效率和服务水准。因为英特尔以前内部的生产制造，只是服务我们几个产品线的部门，所以整个流程上，包括服务方式上，跟外部的代工还是很不同的。就像以前，要让英特尔拿一个IP出来给别人用，它可能半天拿不出来。因为以前都是揉在整个流程里边的，让它专门拿出一个给外部客户用，这些接口的重新定义都要花好多时间。

2023年一季度，全球晶圆代工市场份额 图源：TrendForce

但现在重新布局之后，首先也让不同部门之间会有更清晰的技术、财务方面的接口，可以减少以前各种各样的互相揉在一起的情况，比如到底说这个东西的延迟，是怪你还是怪我，就说不清楚，包括一些成本核算问题。这也是为了进一步增强未来作为一个主流代工厂的基础，因为工厂都是这些工厂，只不过有些提供给内部的产品部门，有些是要提供给外部，这就意味着必须要达到外部代工厂的服务水准和效率。

英特尔提出的系统级代工，除了晶圆制造、先进封装之外，它还往上去做生态，做芯粒Chiplet的生态，做软件异构的生态，包括未来怎么去很好地设计基于多芯片封装的方案，还有很多工具，我们的很多工具未来可以分享给我们的客户，比如说怎么样去构造一个包含不同制程的芯片系统，不管是从技术复杂度，还是它的整个生命周期的成本来讲，让最终的芯片产品是最划算的，只有英特尔这样有实际产品经验的公司才能提供这样的工具。

观察者网：这种调整是不是意味着，英特尔在制造这一块，以前是有一部分专门服务于产品部门，现在调整完之后，英特尔产品部门就相当于是制造部门的一个客户了？

宋继强：产品部门有自己更大的自由度了，例如如果说觉得我们内部制造不够好，它还可以选择外部制造。IDM2.0是双向的，我们既可以对外提供代工服务，同时我们的产品部门如果说觉得外部成本更低的话，也可以选择友商代工，因为都是独立核算损益的。

观察者网：最近英特尔在全球多地建厂，您对这个动作有什么样的看法？虽然说未来芯片需求是确定的，但是现在包括台积电也在扩产，会不会造成产能过剩的问题？

宋继强：产能过剩应该不是一个大问题，因为现在我们都知道数字化转型趋势是不会变的。现在AI计算，包括未来新的5G、智能驾驶、元宇宙各种各样的应用，对芯片的需求量是很大的。这两年是因为经济大环境不好被压制住了，一旦恢复起来之后，需求量都会起来，毕竟我们要去做各种各样的基础设施建设，未来要靠芯片去支撑的各种应用是很多的。

英特尔晶圆代工服务

而且现在开始建厂，真正拿到产能至少是三年以后的事情，如果现在不去投资建厂，未来可能会错失需要产能的机会。另外，英特尔现在刚好对未来的技术路线都已经比较了解，新技术正在走向成熟的时候，比如说我们自己内部已经把Intel 20A、Intel 18A的一些关键技术攻克了，这个时候去建厂，是属于为未来需要很多半导体制造能力的时候，去打造我们的基础。

未来在芯片代工领域，需要形成很大的网络才可以真正去支撑很多不同领域的应用。我觉得大规模建厂，对于英特尔想实现在2030年成为全球排名第二的外部代工厂来说，是必需的。同时英特尔也希望自己的产品线更扩展，因为我们是XPU战略，CPU、GPU、IPU等等，我们自己就有很多的产品要去增产。

观察者网：刚才讲到，英特尔目标是在2025年实现制程重新领先，再加上最近产能的扩建，将来是想全面超越台积电？

宋继强：从代工服务量级来讲，我们认为要在2030年左右达到第二。在技术领先性上，我们目标是超越台积电，因为英特尔未来在先进制程上会有足够的领先性。但是，先进制程占整个代工盘子只是一部分，它是一个金字塔的塔尖。

（观察者网之前已刊发对话宋继强的部分内容，该部分主要聚焦聚焦英特尔对投入RISC-V的考虑，英特尔在AI算力领域的布局，英特尔中国研究院近期对研究组合的调整，以及如何看待近些年中国科技产业的发展等问题，点击可以查看。）