【文/观察者网 吕栋】

在半导体领域，英特尔一直是无法忽视的存在，无论是X86还是CPU，都是这个美国芯片巨头亮眼的名片。不夸张地说，英特尔的发展史，基本上可以代表整个半导体行业的发展史。

但近些年，英特尔在强手如云的半导体行业却频频失意。首先是制造工艺推进不顺，导致先进制程被台积电反超，这不仅让英特尔被调侃为“牙膏厂”，也让AMD等对手趁机借助台积电的先进制程“蚕食”英特尔的份额，就连苹果也“一气之下”转投Arm阵营，自研CPU。

在最近这轮大模型爆火的过程中，英伟达凭借在GPU领域的地位出尽了风头。要知道，三年前英伟达才首次实现对英特尔市值的反超，如今英伟达市值已突破万亿美元，8倍于英特尔。尽管大模型仍然离不开CPU，但相比于“出圈”的英伟达，英特尔这轮存在感的确不高。

不可否认，放在当下，英特尔依然是半导体行业的重量级选手，但行业内外更关注的是，这个昔日的“芯片王者”如何才能重回巅峰。就在上个月，英特尔宣布调整产品业务部门与制造部门间的合作方式，将制造部门的损益单独核算，目标是2030年成为第二大外部代工厂。

而根据第三方数据，今年一季度，台积电在全球晶圆代工领域的份额超过60%，三星的份额虽然出现明显下滑，但仍有12.4%，并且台积电和三星已经宣称实现了3nm制程的量产。在这个“老三只能喝西北风”的芯片代工行业，英特尔如何从对手那里争夺客户，也成为外界关注的焦点。

针对英特尔目前的行业处境，以及该公司未来如何实现重要目标等相关话题，观察者网近期对英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强进行了深度对话，他在对话过程中详细阐述了英特尔重回行业领先地位的关键点，以及对英特尔坚持IDM模式的思考。

英特尔中国研究院院长宋继强

以下是对话实录：

观察者网：长期以来，英特尔都是半导体市场的主要参与者。但在近些年，台积电在制程上超越了英特尔，Arm架构CPU的成长势头也很快，同时英伟达也在不断凭借GPU抢走英特尔的存在感。在您看来，英特尔未来如何才能重返巅峰，或者说重现往日辉煌？

宋继强：首先，制程上的领先地位是一定要拿回来的，因为这个是基础。很多架构优化带来的效果，比制程带来的效果要少很多。一旦前进到一个新的制程节点，它自然而然就可以帮你提高很多计算效率，降低功耗和最后的成本，因为成本取决于芯片的面积，这是很清楚的。

前些年英特尔在制程方面，尤其是14nm到10nm的过程中产生一些滞后，这基本是由于英特尔在使用EUV极紫外光刻机技术上晚了一些。由于英特尔在做很多制程规划时看得较早，在英特尔开始去定义新制程的时候，EUV还不成熟，所以就没有把它作为一个可用选项。但是在推进制程的过程中，由于没有使用EUV，导致很多额外步骤的增加，以及产生良率问题，最后产品也相应有些延迟，这是双重效应。

明确发现这个问题后，我们采取的措施是，首先要尽快在Intel 4中全面采用EUV，这个已经在做，所以Intel 4和Intel 3属于全面采用EUV的节点，晶体管性能也会非常优秀。第二，我们接下来还会使用更高级的EUV，也就是高数值孔径EUV（据报道每台售价人民币19亿元）。因为随着晶体管尺寸的进一步缩小，不用高数值孔径EUV就会更难达到特征线宽，也会使良率和整个生产流程比较复杂。所以英特尔和ASML早就达成协议，第一批将高数值孔径EUV用在整个制程生产流程中。

英特尔制程路线图

此外，从Intel 20A制程节点开始，我们还使用了新的全环绕栅极（GAA）晶体管RibbonFET和背部供电技术PowerVia，这些都可以非常有效地缩小晶体管体积，又能保证设计达到很好的良率。

这两个技术都很重要，都是属于革命性的技术。要是去查学术资料的话，这些技术想法都是在十几年前提出的，要逐渐把它应用到真正的量产流程中是很困难的，因为要从材料、制造工艺、生产良率上全部做起来。目前来讲，我们对“四年五个制程节点”的整体进展是很有信心的，所以2024年Intel 20A就可以先推出，然后很快会过渡到作为Intel 20A提升的Intel 18A，进一步提升制程上的良率和晶体管的质量。对在Intel 18A（相当于1.8nm，英特尔预计2024年下半年量产）这个节点上拿回制程的领先性（台积电预计2nm在2025年量产），我们现在很有信心，大家可以拭目以待。

在制程领域拿回领先地位后，就是架构设计。英特尔在新的服务器处理器和PC、笔记本处理器当中，都在全面使用模块化（tile-based）方案，把很多小功能单元灵活地集成在一起，并且可以根据不同的使用导向，有的用性能核，有的用能效核，这样按照需要就可以组合出不同种类的产品，架构上就更加灵活了。以前更多是一个大的单芯片设计，现在在设计复杂度上增加了，而模块化本身就是基于Chiplet的思路，也会很考验是否能在封装上做好。

英特尔还有一个杀手锏，我们在先进封装领域也有很多自有创新技术，这部分也非常重要，因为在未来需要做多个不同尺寸、来自不同厂商的芯粒的互连，还要能够保证类似以前单芯片级别的传输带宽、功耗、信号质量，这是很不容易的事情。目前来讲，英特尔已在2.5D先进封装技术，就是EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术和Foveros 3D先进封装技术上都有产品出来了，也就是说这些路都走通了，都能达到较高的良率。

观察者网：可以说制程是英特尔重回领先的基础？

宋继强：制程是非常重要的一个点，所以英特尔CEO经常强调，四年五个节点一定要执行出来，而不只是在PPT上秀出来。制程领先性拿回来后，很多东西就顺理成章可以实现，包括我们制程做好以后，一些大客户就开始使用，IFS（英特尔代工服务）的生意也就起来了。

观察者网：说到制造，最近英特尔对产品和制造部门进行调整，在这种“内部代工模式”中，制造比以前更独立了，但好像还没有完全把制造给剥离出去。

宋继强：不是剥离。