芯片设计企业超2800家：底层人才快速培养，金字塔尖人才稀缺

“芯片发展从2000年到现在已经20多年了，以长三角为基础出现了很多IC设计、封装人才，基本上都在上海、苏州地区，这里原来是外资企业的研发总部，包括封装的工厂都设在这个地方，是培养中国半导体的摇篮。”查莹杰说。

实际上，上世纪50年代末60年初我国就有了半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界的差距拉大，直到2000年以后以中芯国际等企业的创办为开端，民营半导体企业从零开始成长。

特别是2005年VC（风险投资）出现后，半导体企业大批量增加。2014年国家集成电路大基金出手，中国半导体行业迎来复苏。而中美贸易摩擦与科创板的设立催生了国产化2.0时代，助推形成真正的半导体投资和创业热潮。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军去年分享的数据，6年前的2016年，我国芯片设计企业突破1000家。截至2021年，我国芯片设计企业已有2810家，比2020年的2218家增长了26.7%。除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。

芯片设计企业的大量增加也意味着对IC设计人才的需求量急剧增加。“IC设计企业最大的成本就是人。”芯片设计公司澜起科技股份有限公司（688008）公共事务部负责人宿志玲去年3月表示，全国每年毕业的优秀IC设计人才可能只有1000-2000人。

以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表的第三代半导体材料是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”。就氮化镓领域人才现状而言，查莹杰直言“短期内人才紧缺现象很难解决”，人才培养也不是一蹴而就的。“氮化镓部分目前在国内来说很有挑战，以前涉及到氮化镓的学校并不多。”

叶冠泰认为，一般来讲，“有五年经验才能真正开始做一些比较有意义的设计工作。现在已经有这么大的缺口，未来我们加大半导体专业大学生的入行，至少还需要五年时间。”

元禾璞华投资会主席陈大同从上世纪70年代开始进入半导体专业学习至今，已经和半导体打了40多年交道。陈大同更为乐观，他并不担忧中低端半导体人才。“短期中低端人才我估计顶多有个两三年时间就能解决，这是一个暂时现象。”

“中国真正缺的是高级人才。”陈大同将高级人才分两种，一种是企业里的高级研发人才，这种人才需要针对产品定义从芯片架构、算法等方面解决问题。

陈维良打了个比方，企业的人才分布就像一座金字塔，而芯片设计企业往往两方面人才都缺，目前行业普遍存在的问题是人才总量不够，那么金字塔就不可能很高很大。而更重要的是缺乏金字塔塔尖上的人才。2800多家芯片设计企业里，每家企业都需要带头人，仅从底部垒起人才金字塔，缺乏塔尖人才，这对企业竞争力有极大限制。

经验积累相对不多的底层芯片人才可以快速培养，“假设今天我们缺30万人，但今年有10万人进入到这个行业，两年以后这10万人都变成有两年工作经验的人了。但是塔尖上的人要经过10年、20年才能培养起来。”陈维良表示，从塔底慢慢爬到塔尖，人才培养不能光靠“喊”，更重要的是产业积累。

陈大同认为，企业里的高级研发人才短缺会随着企业发展在几年之内得到解决。“我们最终缺的人才是真正的创新型、研发型人才。”也就是陈大同所说的第二种高级人才：高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术的人才。

陈大同说，这类人才创造的新技术能让人眼前一亮，也许当下无用，但未来能成为突破性的技术。比如知名半导体专家施敏是闪存技术的发明人，他发明的非挥发性半导体存储技术被广泛应用于手机、笔记本电脑、IC卡、数码相机及便携式电子产品中。“从他提出这项技术，到最后用在生产中造成巨大影响力，花了20年时间，这种理论创新不得了。”

弥补人才缺口非一朝一夕：推进产教融合，大学要替产业界穿隧架桥

2020年12月底，集成电路正式被设置为一级学科。近年来，一些高校加快建立集成电路学院。去年4月，清华大学集成电路学院成立，加快培养集成电路紧缺高层次人才。去年7月，华中科技大学宣布未来技术学院、集成电路学院揭牌成立，北京大学集成电路学院举行成立仪式。

集成电路产业遭遇人才之渴，在高校供给端，市场所需的芯片人才如何培养？研究所里能够创造出颠覆性新技术的创新型人才又该如何培育？

复旦大学微电子学院副院长周鹏告诉澎湃新闻，当前集成电路人才供给主要面临结构性失衡、人才流失、产教融合待提高三大短板。结构性失衡中，高端领军人才和创新型人才缺乏。

但弥补几十万人才缺口非一朝一夕之事。当下为了解决芯片产能问题，需要专业的技术型人才；为了攻克“卡脖子”难题，也需要创新型人才。周鹏说，无论哪种培养，都需物理、化学、材料、电子、工程等知识。

要根本上解决人才问题，还需要政府、高校、企业长久的共同努力。周鹏表示，当前高校人才培养计划和内容，跟企业对人才知识结构的期待仍有差距，并且毕业生的实操能力和实际工程经验匮乏，这一问题在工艺领域更明显。

重设计、轻制造是当下集成电路教学中存在的问题。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明翻看了一些教材发现，90%的教学内容是设计，但制造也是集成电路产业重要一环。一名成熟的工艺工程师，培养周期起码需要3-5年。

高校与产业界存在一定隔阂，周鹏建议，高校和企业之间加强联系，企业为学生提供更多实习机会和前沿项目，高校围绕工程实践需求，针对性地教育改革，加强人才实践能力。同时，公司向高校阐明技术难点与需求，高校设定科研目标并根据成果对公司给予建议与指导。

正如2020年10月，南京江北新区联合企业、高校等共同成立的南京集成电路大学揭牌，它更像一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，以面向产业人才为定位，解决当前集成电路人才培养难点，促进地方产业发展。

孙文剑表示，工程师的成长需要经历一个阶段，很难单纯将学校学的知识马上在工作中发挥出来。因此需要培养学生快速融入公司、快速上手。过去几年一个好现象是，很多学生即使在学校学习阶段，也参与了很多工程设计，不管是来自导师的项目还是自己的实习，他们不单单只专注于书本上的学习。“这部分学生的比例过去几年很明显越来越多，这样上手时间就会大大缩短。”

对于高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术人才的培养，周鹏表示，高校第一步应设计系统化的半导体课程以保证学生们扎实的知识储备，更重要的是培养学生解决问题与广泛讨论的能力。

“老师们应引导学生们发散思维，不局限于现有框架的束缚。鼓励他们保持好奇心、多提问、多尝试。突破常规是科研的常态。”周鹏说，关键要创造平等与自由的空间，在科研讨论中不分老师学生，每个人都应该具有质疑的态度。“有的时候，许多振奋人心的突破正是源自于这样多角度、深度的讨论当中。”

“如果你已经知道这是一个急需的市场，它已经搞得轰轰烈烈、又热又闹了，这个时候应该想想怎么走在前面。如果大家都做3nm、2nm，你再去追赶3nm、2nm，等你赶到的时候它可能已经是1nm以下了。”美国工程院院士张懋中曾向澎湃新闻解释大学的意义。

张懋中也是新竹交通大学的第11任校长，2019年从校长位置上退休后回到洛杉矶加州大学任教。他强调，今天研究型大学很重要的价值在于“发明未来”，而不是救产业燃眉之急。大学要往前走，替产业界穿隧架桥，先探寻与打通关节，寻找正确的方向和出路，甚至不可避免地在前面先尝试失败，以淬炼其创造力。

（记者 张静）