在半导体产业生态里，第一大板块以科研为基础，其中EDA和核心IP方面占价值链的3%，美国拥有其中74%，欧洲20%，中国大陆只有4%，东亚及其他国家和地区2%；逻辑芯片（CPU、DSP等）占价值链的30%，其中美国67%，中国大陆5%，中国台湾7%，韩国3%，日本5%，欧洲8%，其他国家4%；DAO（数-模转换、模拟芯片及其他）占17%，其中美国37%，中国大陆7%，中国台湾3%，韩国6%，日本24%，欧洲19%，其他国家5%；储存芯片占9%，其中美国29%，中国大陆4%，韩国59%，日本8%；半导体制造占12%，其中美国41%，中国大陆2%，中国台湾4%，韩国32%，欧洲18%，其他国家3%。

第一板块是中国大陆最大的短板。

有意思的是：以价值链占比计算，美国的份额最高，这是因为美国不仅有英特尔、美光、德州仪器等IDM厂家，直接销售硬件芯片，还有高通、英伟达等纯设计（fabless）厂家，专利和授权是很大的收入来源。加起来依然占世界最大份额。

但中国台湾还真就是个代工的，芯片穿肠过，唯有感觉留。台积电的代工模式顾名思义：代工。芯片的知识产权和用途都台积电无关。在某种意义上，这是半导体世界的芭比工厂，芭比设计和芭比市场都不在这里。不能轻视，但也要摆正位置。

第二大板块特别吃投资，其中半导体材料占价值链的5%，其中美国11%，中国大陆16%，中国台湾22%，韩国16%，日本19%，欧洲12%，其他国家3%。晶圆制造占19%，其中美国12%，中国大陆16%，中国台湾20%，韩国19%，日本17%，欧洲9%，其他国家6%。

第二板块是中美都在砸钱的地方，中国大陆在总体上还略微领先。

第三大板块投资与劳动力并重，主要是封装测试，占价值链的6%，其中美国2%，中国大陆38%，中国台湾27%，韩国11%，日本5%，欧洲4%，其他国家13%。

这一板块中国大陆领先。

没有提到的是人才。人才是干出来的，人才队伍是随产能和实践壮大的。美国自诩有世界上最领先的高教资源，但涉及芯片制造方面，还是需要来自中国台湾的人才才撑得起新建产能的门面。进一步的发展则受到美国基础教育和STEM人才一般紧缺的限制。

这方面，中国大陆反而占优。中国每年STEM“人才产量”世界最大，在需求拉动和产能扩张中，有望迅速建设起人才队伍来。中国的土建、高铁、钢铁、造船等人才队伍就是这样壮大起来的。

三大板块综合来看，中国大陆并不弱，或者说没有一些人想象的那么弱。在半导体消费上，更是与美国旗鼓相当，而消费就牵涉到芯片战的战术和弹药了。

中国芯片发展战术是国家主导，企业主力。集中力量办大事，这是中国的成功经验。

美国曾经迷信企业活力，现在发现打不过中国，悄悄学习，当然还要嘴硬。实际上，放任“企业活力”的话，美国芯片更偏向设计而偏离硬件产能，加深美国对东亚的依赖。芯片是数字和信息时代的关键战略资源，美国不能接受这样的战略脆弱性，只有 “牛不喝水强按头”， 动用国家力量把芯片产能拉回美国。所以，在战术方面，中美在趋同。

但弹药方面大相径庭。

芯片工业的弹药来自市场需求的拉动。美国芯片集中在高端，但产能光建立、打通还不够，必须有足够的需求拉动，才能保证可持续增长。中国的问题相反，需求拉动不成问题，但需要首先建立、打通高端芯片的产能。

初分下来，芯片的主要消费流向为计算机、通信、消费电子、工业电子、汽车、军工（包括航空航天）。

2020年世界芯片分类销售额与增长 图源：SIA

2020年，世界芯片销售总额达4404亿美元，其中最大用户是计算机，达1422亿美元，占芯片销售总额的32.3%；其次是通信，达1376亿美元，占芯片销售总额的31.2%；家电为530亿美元，占芯片销售总额的12.0%；工业电子为529亿美元，增长了8.2%，占芯片销售总额的12.0%；汽车501亿美元，占芯片销售总额的11.4%；军工、航空航天只有46亿美元，只占芯片销售总额的1.0%。

美国依然是计算机强国，在服务器、AI计算卡等方面领先，这方面是10nm以下的高端芯片用武之地。随着数据中心、服务器虚拟化、人工智能等方面的发展，这方面还有很大的继续发展空间。发展速度也可观，2021年相比于2020年增长了21.2%。计算机可能成为美国芯片可持续发展的主要驱动力。不过现在这一板块的芯片供需平衡，继续发展也难以吸收美国芯片新增产能。

2020年世界芯片消费构成 图源：SIA

中国在高端服务器、AI卡方面还欠缺。数据中心和服务器牵涉到信息安全，没有美国拐棍了，自己造拐棍，连滚带爬也要上。AI代表未来，也是一样。这会是中国高端芯片发展动力的一半。

计算机板块是中美技术脱钩的主体。在这里各打各马，各找各妈。

通信板块有5G和手机两大块，集成度要求高，是10nm以下芯片的最大用户。但通信是美国的短板，网络设备还有思科，手机方面苹果、谷歌、摩托罗拉等都是找人代工。所以这方面美国土壤已经贫瘠了，重建艰难。美国新建芯片产能需要这一板块吸收产能，但很难做到。

现在高端芯片以美国IP为多，要美国芯片工厂代工，还是台积电代工，差别在于经济和政治。与盟友抢生意总是吃相难看，尤其是通过枪指着盟友脑袋帮着建立的产能。美国芯片出口中国、中国制造手机返销美国在技术上可行，在政治上暗礁多多，在经济上未必拼得过台积电。美国霸道到只许美国芯片出口而不许台积电跟风，这也说不过去。

5G美国是不指望了，跳过5G直奔6G在理论上可能，在实际上难以做到。高通等或许有能力推出一些关键技术，但6G不是凭空打造的，很多方面是从5G过渡过来的，就像5G也与4G有渊源一样。美国的4G已经拉胯了，面对的不是跳过5G直奔6G，而是连跳两代。美国科技实力雄厚，但并不能创造神迹。

中国还是老问题：5G和手机产业都领先世界，但需要高端芯片，现在只能靠进口。

在手机方面，华为手机被背刺了，OVM活得胆战心惊，荣耀不知道什么时候也会被背刺。进口只能是权宜之计，一有机会，从IP到代工，都需要至少确保国产备胎，或者双来源。

中国5G领先后，6G已经在着手了。在高端芯片被卡的情况下，可能需要从领域知识和软件入手，补偿硬件上的短板。最终还是需要芯片跟上，才能会攻6G高地。