【文/观察者网专栏作者 晨枫】

如果说特朗普时代的中美竞争以贸易战为特色，拜登时代就是以芯片战为特色了。

在说明新出台的美国国家安全战略时，美国国家安全顾问沙利文强调，美国必须在关键科技领域领先对手一到两代，半导体就是其中的核心。现实是，美国禁运从有军工潜力的最尖端技术转向一切中国还未站稳的一般技术前沿，从控制制高点转向短兵相接，说明美国已经对美中实际技术差距失控。中国科技“侵入”美国的舒适区，“领先一到二代”眼看不保，只有寸土必争了。

战争都有一个目的。对于美国来说，芯片战的目的包括两部分：1、扼杀中国先进半导体的发展；2、重建美国先进半导体制造。（芯片也称半导体。两者含义有细微的区别，但并不重要，尤其是广义的芯片。本文里混用。）

打仗需要首先占领阵地，然后就是拼战术和弹药了。在占领阵地方面，美中之间谁也没有一边倒的优势，态势犬牙交错。

根据美国半导体工业协会（SIA）2021年《行业现状》报告，在逻辑芯片（CPU、DSP等）产能方面，中国大陆在45nm以上占23%，美国9%，中国台湾31%，韩国10%，日本13%，欧洲6%，其他7%；28-45nm里，中国大陆占19%，美国6%，中国台湾47%，韩国6%，日本5%，欧洲4%，其他13%；10-22nm里，中国大陆占3%，美国43%，中国台湾28%，韩国5%，欧洲12%，其他9%；10nm以下只有中国台湾（92%）和韩国（8%）。

毋庸讳言，在不同技术水平的芯片里，最抓眼球的肯定是10nm以下的，尤其是5nm以下的，台积电已经在准备生产2nm了。在10nm以下，中国台湾（主要是台积电）一骑绝尘，绝对领先，占世界产能的92%。韩国三星只有区区8%。

在10-22nm段，美国反倒占据最大份额，中国台湾第二。这也是中国大陆目前的芯片技术前沿，但只占世界产能3%，差距是显然的。

在28-45nm段，中国台湾主导，但中国大陆的份额也较显著，至少是主要玩家之一。在45nm以上，中国大陆和中国台湾的差距进一步缩小。

美国新建产能集中在10nm以下，建成投产后，芯片版图会改写。而中国大陆在成熟技术（28nm以上）芯片方面并不弱，随着产能和消费的增加，还会进一步壮大。值得指出的是，这不是居高临下的问题，实际上互补性很强。

知名半导体分析机构IC Insights发布《2021-2025年全球晶圆产能报告》

美国彼得森国际经济研究所在分析贸易战从2018年到现在的数据时，发现IT设备（如网络设备、调制解调器、路由器等）和消费者电子产品（如无线耳机、智能手表等）从中国大陆的进口额下降了62%，而从墨西哥、中国台湾的进口额上升60%，从中国大陆进口的占比从38%下降到13%，置换效应明显。但芯片方面只从47%下降到39%，因为中低端芯片中国台湾、韩国不愿做，利润太低，但需求依然强劲，如汽车工业，只有维持从中国的进口。这一块连美国新建产能都无能为力，还得继续从中国大陆进口。

排除贸易战因素的话，中国制造的竞争力无可否认，在贸易战中获得豁免的笔记本、游戏机、显示器、电子玩具从中国进口的占比从21%增加到27%。

中低端芯片是中国大陆芯片的东北解放区。10-22nm正在突破，这是锦州，就等入关了。10nm以下还是空白，离打过长江、解放南京上海还有距离。

不过加上存储、数模芯片后，态势就不一样了。统统算入的话，中国大陆产能与美国、中国台湾、韩国、日本在同一数量级，考虑到中国大陆正在大量新建产能，有望领先。

人们常说的芯片主要指逻辑芯片，存储实际上是芯片的另一个大项，数模（DAO，包括数-模转换、模拟、光电芯片）也是一个大项。用过手机的人都知道存储的重要性，但数模芯片也非常重要。不说别的，手机放音乐就需要数字到模拟的转换，因为音乐是数字格式，但声音最终是模拟的。反过来，语音输入要通过模拟到数字的转换，才能以数字形式传输到对方。光电芯片则是所有手机相机、数码相机里都要用到的。模拟芯片对很多人比较陌生，但电源管理、信号放大等都是模拟芯片，包括运算放大器和电阻、电容等。

说起来，中国大陆较少偏废，中国台湾的缺门是闪存，韩国的逻辑芯片是短板，日本靠数模芯片抓回一点占比。

就半导体产业链而言，美国在设计制造销售通吃的IDM（如英特尔、德州仪器等）方面依然最强，在核心IP和EDA为主的设计（Fabless）、半导体制造设备方面也最强，牢牢抓住了龙头；存储方面韩国是强项，由于三星的存在，韩国的IDM也很强；数模方面日本是强项，日本还在半导体材料方面最强；欧洲的数模也是强项，半导体制造设备更是强项；中国台湾的芯片吹得很厉害，其实集中在逻辑芯片方面，在逻辑芯片之外并没有多强，但在IDM方面有一定的实力（联发科），封装测试（OSAT）实际上有很多已经转到中国大陆做了。

也就是说，在美国主导的世界半导体产业链里，各得其所，每一个玩家都是桌子的一个脚，靠自己一家是顶不起桌子的，只有在美国的粘合之下，才能形成合力，把桌子顶起来。

只有中国大陆例外，在逻辑、数模、存储各方面全面铺开，封装测试已经较强。在半导体制造设备和半导体材料方面也在日拱一卒，缺门的是IDM，暂且空白。

中国大陆的全面发展一方面是出于“贪心”，哪个能赚钱的方面都不放过。中国大陆芯片进口就价值而言连年两倍于石油进口，仅仅从进口替代着眼，也够国内厂家如狼似虎了。另一方面也是战略需要，在中兴和华为之后，不能再被掐脖子了。

正是这种不受美国控制的“野蛮生长”引起美国的极端仇视。