美国半导体行业协会（SIA）和国际半导体产业协会（SEMI）过去几个月相继发布声明，强调禁令已导致与华为无关的企业损失将近1700万美元，将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿，最终伤害美国的半导体产业，给供应链造成巨大的不确定性和破坏性。

“长期来看，除了侵蚀美国产品的既有客户基础，也加剧企业对美国技术供应的不信任，更促使其他企业努力取代美国技术。”

美国塔夫茨大学经济史学教授克里斯·米勒15日也在《纽约时报》撰文发表类似观点。他认为，美国能够在芯片领域“断供”华为，靠的是背后数十年来科研投入所积累的技术优势；但从芯片制造到设计，美国正失去优势，台积电、海思等已经超过或在奋起直追。中国政府也决心加大半导体自主研发的投入。

米勒表示，华盛顿“将供应链武器化”打压华为的做法，会给予盟友与对手同样的理由来减少对美国产品的依赖。而一旦外国决心降低对美国技术的依赖，动摇的将是美国的科技霸权地位。“对华为的‘绞杀’可能意味着美国对全球科技公司的打压极限。”

就在15日华为遭“断供”的同时，美国国务卿蓬佩奥却志得意满地称，相信“值得信赖的”西方公司也能拿出有性价比优势的产品与华为5G竞争，“西方技术将会主导（全球）电信市场。”

美国科技新闻网站AndroidAuthority近日发起一项3564人参与的调查显示，67.62%的受访者认为美国政府对华为的打压“太过分”、应该撤销。发起人认为这个结果“并不意外”，因为美国政府从来没有拿出华为“威胁国家安全”证据。

9月16日，高通中国区董事长孟樸在新华网专访中表示，“5G与科技产业的全球化合作密不可分，这是大势所趋，高通希望通过进博会平台助力更多中国企业在国内国际市场取得成功。”

墨卡托中国研究所（MERICS）的高级分析师约翰·李表示，美国不太可能阻止中国投资半导体的步伐。“从中长期来看，中国将有可能取代美国的技术，并发展完整的国内半导体供应链。”

AndroidAuthority网站调查显示，67%的受访者认为美国打压华为“太过分”

华为争取1到2年内实现“去美化”，打响软件突围战

多位华为员工15日透露，当天的工作仍正常进行。《环球时报》记者探访华为在东莞松山湖的研发基地，当地员工也表示，办公室没有多少关于禁令的讨论或焦虑。

据《IT时报》，华为华东某研究所工作的一名程序员称，因为美国制裁，很多涉A（美国）芯片的项目都被砍了。　“五、六月份时的一个项目做一半被砍了，因为涉A。听老员工说，华为老早以前就开始‘去美化’了，将用美国设备的芯片尽量国产化。”

华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰表示，华为已经和欧洲、日本以及中国本土半导体企业开展合作，预计乐观情况1至2年内可完成搭建“去美化”产业链，突破重围。

此前曝光的华为“塔山计划”就包括在今年年底搭建一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线，同时还在与国内厂商探索合作建立28纳米的自主技术芯片生产线。

另一个积极信号发生在软件领域。9月10日，余承东在华为开发者大会2020上正式宣布，明年华为的智能手机将全面升级，支持鸿蒙2.0操作系统。

华为消费者业务软件部总裁王成录表示，鸿蒙OS 2.0已经支持第三方设备，希望通过华为移动服务（HMS）的生态建设和发展来促进智能终端恢复海外销售，南向开源给硬件生产厂商，北向开发给应用厂家去做创新。

余承东透露，在全球180万开发者支持下，诞生一年多的HMS生态迎来高速增长：超过9.6万个应用集成HMS Core，AppGallery全球活跃用户达4.9亿，2020年1月至8月AppGallery应用分发量达2610亿，全球第三大移动应用生态破土而出。

“没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者，都是华为要汇聚的星星之火，而星星之火可以燎原。”

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。