美国强化其全球半导体掌控能力

在过去几十年，西方国家高举全球化大旗，大量制造业向亚洲国家转移，与此同时，欧美逐步去工业化。即便是具有高附加值的半导体行业，美国仅在设备、设计上掌握明显优势，在原材料、制造、封装测试等方面均被超越。

目前，全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节，中国台湾省和韩国占据了制造环节，中国（大陆+台湾省）占据了封装测试环节。

这种行业分工局面使美国对全球半导体产业链的掌控能力降低，特别是美国AMD、英伟达、高通、苹果等大公司在制造上高度依赖台积电成为美国半导体供应链的巨大隐患，因为一旦爆发统一战争，台积电很可能会受到波及，这会使美国IC设计公司失去最佳流片渠道。

正是因此，美国政府竭力“劝说”台积电在美国投资建厂，台积电则非常识时务的决定投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米先进工艺晶圆厂，新工厂计划于2024年前后投产。无独有偶，三星也在美国政府的“劝说”下，决定在美国得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，用来建设能生产5纳米先进制程芯片的工厂。新工厂将会在2022年上半年开始动工，在2024年下半年启动生产。

除了劝说台积电、三星在美国建厂，美国政府还要求晶圆厂提供供应链信息——就在去年，美国政府要求台积电、三星等晶圆代工厂在45日内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。美国政府给出的理由则是“供应链透明度”和“帮助解决全球芯片短缺问题的要求”，美国商务部长雷蒙多表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多提醒行业高管，如果他们不自愿分享信息，可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。

美国商务部在提供的调查问卷中要求芯片企业提供诸如库存清单、积压订单、交付时间、采购流程，以及他们是如何提高产出等的信息，美方还要求他们列出每个产品头部购买方。此举一方面会损害晶圆厂的利益，因为这将使晶圆厂必须对美国商务部公开自己的商业秘密，将自己的技术水平、产能情况、客户关系全部被美国商务部所掌握；另一方面会使三星、台积电的一些“小动作”无所遁形。

最近，英特尔宣布将投资200亿美元在俄亥俄州建设2家芯片制造工厂。未来，投资可能还会增至1000亿美元，累计建设8家芯片制造工厂。近乎同时，美国众议院计划推出一项涉及520亿美元的投资法案，以提高在这一方面美国对中国的竞争力。

美国众议院议长佩洛西表示，法案已经非常接近就绪。佩洛西在一封信中指出，“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资，加强我们的供应链并改变我们的研究能力，以及许多其他关键条款。”去年，美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果，通过了长达1400多页《2021美国创新与竞争法案》，其中，用于半导体、芯片和电信领域资金高达540亿美元。

自特朗普当选美国总统以来，美国政治、经济、外交手段遏制中国从海外获取半导体技术，一些并购项目因涉及半导体技术被美国政府叫停，正常的商业往来因美国政府禁令而告吹，早早订货的光刻机因美国政府干预一直无法到货......美国政府千方百计打压中国科技进步的同时，却想方设法以“逆全球化”的方式将欧洲和东亚的半导体产业回流美国，增强本国半导体产业，提升美国政府对全球半导体产业链的掌控能力，本次美光公司解散上海研发中心是美国以芯片为武器压制中国政策的缩影。

放弃幻想 自力更生

一直以来，不少国人始终对西方国家抱有幻想，“融入国际主流”、“与国际接轨”被奉为准则。在商业模式上推崇“跟在洋人身后吃土”、“在洋人地基上造房子”。在技术上，对洋技术顶礼膜拜，对本土自主技术无比鄙夷。

一些公司即便在贸易摩擦中反复被美国教训，依然不去改变技术路线，始终坚持“在洋人地基上造房子”，继续把ARM芯片往党政机关和国企事业单位塞，在政府国企采购市场与自主CPU争夺生存空间。从实践上看，走技术引进的晋华试图走捷径，结果欲速而不达；从海外高薪挖人组建团队正向研发的长江存储和合肥长鑫反而经过数年的锤炼，取得了一些成绩。

存储芯片的技术门槛相对于CPU、GPU要低一些，以长江存储、合肥长鑫为代表的本土企业已经在NAND和DRAM上取得了一定成绩，研发团队也经过实践的锤炼，相信在国家政策的扶持下，本土企业能够奋发向上。诚然，三星、SK海力士、美光等国外大厂实力雄厚，在攀登的过程中本土会遭遇艰难险阻，甚至成为新的“亏损王”，但只有持之以恒，终能复制京东方在面板行业的逆袭之旅。

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