【文/观察者网 赖家琪】12月2日，美国商务部出台对华新一轮芯片出口禁令，涉及约140家中国实体，发起三年来第三次对中国半导体行业的大规模打击。此后一天，中国商务部宣布了被分析人士称为“外科手术式打击”的措施，严控对美出口镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项。

英国《金融时报》12月22日发文称，最新一轮针锋相对的贸易战在某种程度上是对称的：华盛顿正在进一步收紧向中国出口发展尖端半导体所需的工具和技术；作为回应，北京“扣留”了许多有着广泛军事和科技应用的关键矿产和金属。

美国地质调查局在11月的一份报告中警告称，中国全面禁止镓和锗的出口可能会给美国经济造成34亿美元的直接损失，并引发供应链运行受阻的连带效应。《金融时报》文章称，甚至地质调查局模型最坏情况下估算的造成90亿美元的损失，都不足以让美国人颤抖，尽管这个数字可能都被低估了。与中国在美国的打压下加速实现芯片自给自足不同，美国企业面对中国的关键矿产禁令几乎没有采取任何行动，毫无招架之力。

中国是美国镓和锗等关键矿产的主要来源国。据《纽约时报》介绍，中国一直供应美国54%的锗，53%的镓。自1987年以来，美国就没有再开采过用于半导体的镓。当前美国进口的镓中有26%来自日本，21%来自中国，19%来自德国，此外还有几个较小的供应国。

重要稀有金属镓（左）和锑

《金融时报》称，长期以来，这一直是中国可以施加给美国的杠杆。与其说关键矿产很稀有，不如说它们很难提取。中国企业可以自由地进军关键矿产业，而其他小玩家无法在财务上与之竞争。

镓和锗可以从铝矿或锌矿精炼厂的副产品中提炼。文章称，但在这方面，美国企业的起步也很缓慢。一家原本承诺将满足美国每年对镓和锗80%需求的锌冶炼厂仍尚未有进展。

《金融时报》点出，一方面，若在国家的资助下，镓、锗等关键矿产可能变得更容易获得，但这样做成本将不可避免地超支。澳大利亚提供了一个鲜明的例子，本月初，澳大利亚政府在2022年商定的12.5亿澳元（约合57亿元人民币）的基础上，向该国一家稀土精炼厂追加了4亿澳元的资金。

另一方面，文章称，美国固然有可能通过投资相关矿物冶炼厂找到额外的生产线，或者投资海外生产商扩大产量，但这些都需要立马行动。

自1996年废除协调矿产安全的美国矿务局后，美国在随后的二十年里似乎放缓了其发展矿业的脚步，直到最近几年。

美国智库“战略与国际研究中心”（CSIS）梳理发现，2017年时任美国总统特朗普发布行政令，期望改善美国对经济繁荣和能源安全至关重要的关键矿产的管理。2021年，美国总统拜登也通过行政令，要求对美国关键矿产和材料供应链的脆弱性进行审查。此后，拜登政府为应对“过度依赖敌对国家”而出台了一系列法案和出口管制措施。

在美方频繁围堵施压的同时，中方也在逐渐加强反击美国制裁和贸易管制的手段，包括2020年制定的《不可靠实体清单规定》和《出口管制法》，2021年出台的《反外国制裁法》等等。美国彭博社注意到，中方似乎已经开始使用《不可靠实体清单规定》来审查中国境外采取的反华行动。

中国商务部12月3日宣布，严控对美出口镓、锗等相关两用物项，这被彭博社称为“开创先例的举动”。中国商务部的公告中有一句表述是，“任何国家和地区的组织和个人违反相关规定，将依法追究责任”。彭博社指出，中国开创了禁止他国企业向美国出售产品的先例。在此之前，制裁管制方面的“治外法权”似乎一直是美西方国家的特权。

与此同时，中国企业也在积极加速实现自给自足。今年年初，彭博社援引官方数据报道称，随着美国政府2023年加大对华芯片出口管制，中国芯片企业也大幅增加了芯片制造设备的进口量。彭博社认为，这显示出中国芯片行业对于实现自给自足的重视。

除了在管制生效前加紧储备外，英国路透社此前也指出，为对冲美国对华芯片出口管制的风险，越来越多的中国半导体设计公司开始另辟道路，在马来西亚封装部分高端芯片。有知情人士称，中企只要求马来西亚公司封装芯片，而非制造芯片，因此并不违反美国任何对华芯片管制措施。

今年9月，上海微电子装备（集团）股份有限公司公开了一项名为“极紫外辐射发生装置及光刻设备”、申请日期为2023年3月9日的发明专利。该专利涵盖了极紫外辐射发生装置及其在光刻设备中的应用，这个在中国半导体行业“致命弱点”上的突破或许可以帮助中国打破荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司在这一领域的垄断，使美国对华半导体制造设备的出口管制措施失效。

华为11月发布为Mate 70系列智能手机时，《金融时报》在报道中指出，这是美国制裁反而巩固了华为科技巨头地位的最新证明。

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