【文/观察者网 严珊珊】9月2日，美国彭博社援引多位知情人士的话报道称，中方近期向日本发出警告，如果日本进一步加强高性能半导体制造设备对华出口管制，中方将以“严厉的经济措施”予以反制，“中国高级官员在最近与日本官员的会晤中多次阐述了这一立场”。

知情人士透露，日本丰田汽车公司私下告诉日本官员，担心中国会“切断”日本获取汽车制造所需关键矿物的渠道。彭博社称，中方的警告将使美国主导的封锁打压中国先进半导体产业的努力“复杂化”。

一些知情人士表示，拜登政府相信他们能够缓解日方担忧，并在今年年底前与日本达成协议。但考虑到美国将于11月举行大选，日本首相又将换人，这一时机让达成任何协议的前景都变得复杂。

拜登政府一名高级官员宣称，岸田文雄下台不应影响有关加强半导体制造设备出口管制的谈判，因为日本政府上上下下已就该政策“达成共识”。

丰田汽车公司 Shutterstock

知情人士告诉彭博社，丰田在日本不仅是举足轻重的大企业，也深度参与了该国芯片产业布局，这使得丰田方面的担忧成了日本官员主要考虑的因素。

丰田投资了台积电日本子公司在日本熊本拟建的第二座晶圆厂。台媒今年2月报道称，预计丰田将与台积电合作研发特殊的制程技术，打造自动驾驶和智慧座舱芯片。这一定程度上反映了日本汽车产业希望以此提振芯片自主性、提升长期国际竞争力。

当地时间2024年4月11日，日本熊本县，菊阳町的一家半导体工厂（左）和台积电（台湾半导体制造有限公司）的规划建筑工地（右）。 视觉中国

除了丰田，日本半导体设备大厂东京电子（TOKYO ELECTRON）也坐立难安。因为日本收紧任何有关半导体的出口措施，该公司都首当其冲。日本政府也要将东京电子的担忧纳入考虑范围。

彭博社提到，美国一直在向日本施压，要求日本对东京电子等企业对华出口高性能半导体制造设备施加更多限制，“这是遏制中国半导体产业发展的长期行动的一部分”。

报道援引一些知情人士的话称，美国高级官员正在与日本合作制定一项战略，“以确保关键矿物的充足供应”，尤其在中国去年对镓、锗相关物项实施出口管制后，美日加强了有关保障关键矿物供应链的讨论。

彭博社称，在该社披露日本一意孤行可能招致中方严厉反制后，日本芯片企业股价应声下跌，东京电子盘中下跌1.9%，Lasertec Corp. 和Disco Corp. 盘中分别下跌2.8%和3.3%，收盘时有所回升。

拜登政府一位高级官员表示，美国更愿意通过外交途径要求日本和其他盟友在对华管制措施上跟进美国，但不排除动用一项更激进的工具——所谓“外国直接产品规则”（FDPR），即允许美国对全球在生产过程中使用到美国技术、部件的企业进行产品出口管制。

虽然美国大选进入倒计时，日本首相岸田文雄也将辞职，但拜登政府一名高级官员坚称，岸田文雄下台不应影响有关加强半导体制造设备出口管制的谈判，因为日本政府上上下下已就该政策“达成共识”。

对此，日本经济产业省没有立即置评。东京电子则拒绝置评。丰田发言人表示，该公司为了满足客户需求一直在考虑最优采购策略，不仅限于矿产资源。

负责美国出口管制措施的美国商务部工业和安全局拒绝置评。

去年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。

对此，中国外交部发言人毛宁去年4月表示，希望日方慎重决策，不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策的影响，如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限，严重损害中方利益，中方不可能坐视，将坚决应对。

此外，中方已多次就美国胁迫别国打压中国半导体产业阐明严正立场。

中国外交部发言人林剑今年6月19日表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压中国半导体产业。美国的做法实质是为维护自身霸权，剥夺中国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为扰乱全球产供链稳定。这种行径严重阻碍了全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人不利己。希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，维护自身的长远利益。

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