韩媒表示，三星虽然在非存储芯片领域进行了多年挑战，但还是远远落后于竞争者。在生产非存储芯片半导体的代工市场，排名第一的台积电有苹果、英伟达、AMD等大型客户公司，巩固了第一的地位。相反，没有听说过三星电子有关大型客户的消息。

报道称，三星电子通过生产用于自家家电及智能手机的芯片，以及分散接受集中在台积电的物量，守住了第二的位置。上月21日，美国英特尔公司正式宣布将与微软合作，在今年底批量生产1.8纳米芯片，领先于三星电子和台积电2025年批量生产2纳米半导体的计划，被韩媒视作“宣战”。

“英特尔当天的活动是向全世界宣布‘美国芯片战争’的宣战布告。因为，不仅是人工智能（AI）芯片的开发和设计，美国企业和政府团结一致，把被韩国、中国台湾等亚洲夺走的‘尖端半导体制造生产’主导权也拿走，赤裸裸地表现出了要完成美国半导体生态界的意志。”韩国《东亚日报》当时评价道。

而在存储芯片领域，《韩民族日报》说，由于封装相关技术问题，三星电子从第四代高带宽存储芯片（HBM3）开始便未能向图形处理器龙头公司英伟达供应，让位于三星之后的SK海力士实际上垄断了供应，而HBM原本应该是三星主力DRAM产品范畴内的。

Eugene投资证券研究中心负责人李胜宇（音）表示：“进入AI时代后，通用半导体DRAM的封装等客户定制技术也变得越来越重要，但三星的竞争力正在下降。不仅是HBM，双数据速率（DDR）也存在技术力问题，以前在三星内部不曾看到过的危机正在扩大。”

“产业竞争时代”，美日争相挖人？

针对上述现象，KIEP在报告中建议，为了加强半导体产业竞争力，韩国应集中政策力量加强国内半导体制造基础及生态系统，提高国内生产中的附加价值，提前建立扩大出口的前哨基地，以及对特定国家依赖度高的核心品种进行日常管理等。

《韩民族日报》指出，对此，韩国政府提出了到2047年在京畿南部建设“全球最大半导体集群”。三星电子和SK海力士计划投资622万亿韩元，政府将提供税制优惠和水电等基础设施建设、人才培养等。尹锡悦政府去年还将对半导体投资税额扣除扩大到最高25%，今年半导体支援预算（1.3万亿韩元）比去年增加了2倍以上，以保韩国在“芯片战”中不会落后。

韩国龙仁，被划定为打造半导体产业园区的地块 图片来源：韩联社

只是外部因素随时都有可能再次对韩国造成影响。报道分析，随着美国、日本、中国等主要半导体国家战略性地加入了这场竞争，今后2到3年内的半导体市场情况变得难以琢磨。

报道称，从国际半导体设备与材料协会（SMIE）调查的2022年至2026年将建成的各地区制造300毫米（mm）晶圆的先进工厂数量来看，中国大陆有25个，美国有14个，中国台湾有13个，欧盟（包括以色列）有9个，日本有8个。

韩国西江大学系统半导体工程系教授范镇旭（音）表示：“半导体产业的投资正在不断扩大，到了令人担忧投资过度的程度，两三年后竞争可能会再次加剧……展望未来时要考虑到美国启动新工厂时，可能会导致国内半导体人才大量流失以及供应过剩问题，对此应做好准备。”

事实上，韩国《中央日报》3月22日就报道了这场国家角逐背后的人才争夺战。报道称，随着日本开始与台积电合作，原本“美国负责芯片设计、韩国负责存储器、中国台湾负责制造、日本和欧洲负责设备”的分工结构被瓦解，美国和日本开始觊觎韩国的半导体人才。就2022年，三星电子的离职率（12.9%）是台积电（6.7%）的两倍。

一位不愿透露姓名的韩国理工大学教授表示，“我的多个学生在三星、SK海力士工作，他们最近收到美国企业的工作邀请，有年幼子女的人在认真考虑去美国工作”。另一个典型的例子是，SK海力士HBM部门的一名核心高管曾试图跳槽到美国晶圆代工企业美光，但受到韩国法院阻止。

这一潮流还影响到了韩国材料、零部件、装备企业。一家韩国零部件企业相关人士表示，“曾向三星、SK等公司提供技术支援的职员直接跳槽的事例增多，所以他们最近正在提高年薪，增加扩大招聘”。有声音指出，韩国芯片企业只强调爱国之心远远不够，需要具备吸引人才的魅力。

新晋日本高端芯片公司（Rapidus）相关人士21日也表示，“工艺和包装领域整体人力不足，必须引进海外人才，当然韩国工程师也是招聘对象”。台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司（JASM）最近在韩国求职网站“金博士网”上首次进行招聘，对象是硕士、博士学历人才。

与此同时，KIEP方面强调，在半导体方面，中国仍然是重要的市场，并强调要持续维持关系。郑亨坤表示，中国今后相当长一段时间内仍将发挥作为全球制造工厂的作用，在这种情况下，与中国合作是不可避免的，应该使半导体产业的对华出口能够稳定地持续下去。在他看来，尽管美国收紧了对华出口管制，韩国仍应该寻求与中国合作的领域和战略。

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