华为麒麟810实体芯片曝光：7nm工艺，达芬奇架构

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华为麒麟810实体芯片曝光：7nm工艺，达芬奇架构
- 一鸣观察者网TMT资深编辑—— 搞火箭的未必都是火箭专家，可能是电焊工。
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2019-07-09 10:22:08 字号：A- A A+ 来源：观察者网

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（观察者网文/一鸣）7月8日，荣耀产品副总裁熊军民在技术沟通会上首次向公众展示麒麟810实体芯片，并表示这款获全球AI评分最高的芯片将在即将发售的荣耀9X上出现。

熊军民表示，麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一。未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。他打趣的说，7nm旗舰手机芯片一共四颗，华为就占了一半。

荣耀产品副总裁熊军民

公开资料显示，麒麟810芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板，可谓工程浩大。

具体到7nm工艺的领先技术优势，熊军民使用“芯优一级压死人”来形容。相比上一代的12nm工艺，麒麟810在晶体管密度上增加110%，而能效比提高了50%，这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。

熊军民指出，市场早在1971年就诞生了第一颗CPU，而直到1999年才出现第一颗真正专职3D游戏图形的GPU。2017年，麒麟970首次搭载专职AI计算的NPU，将CPU和GPU从繁重的AI计算中解放出来，提供了数十倍的AI性能，却只需要几十分之一的功耗。现在，麒麟810集成的NPU基于华为自研的全新达芬奇架构。

熊军民介绍，达芬奇架构最早用在华为晟腾芯片上，华为昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310则是目前面向计算场景最强算力的 AI SoC。“当时推出媒体还帮我们取了个名字，超小号、小号、中号、大号和超大号，”熊军民笑着说，“大号、超大号主要用于边缘计算和云数据中心，中号用在端侧、手机侧，这里用的达芬奇相当于我们的中号，是自研达芬奇架构在手机芯片上的首次应用。”

麒麟810芯片

熊军民透露，荣耀9X将搭载麒麟810芯片。资料显示，相比麒麟710，麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52，对比上一代的荣耀8X，此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升，在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能暴涨的同时还更省电了。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
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