大华

2018年，大华在人工智能芯片技术、HDCVI芯片技术、数模混合芯片技术上持续投入并取得良好效果。基于自研人工智能芯片，成功推出“睿智”系列经济型人脸检测摄像机、“慧”系列AI出入口抓拍相机等多个系列人工智能前端设备。2018年，公司人工智能芯片研发项目获得了国家工信部重大科技专项及杭州市集成电路产业发展项目的支持，为后续的持续发展奠定了良好的基础。

2017年大华推出了人工智能的新一代芯片产品，并经过半年时间迅速实现产品化，充分体现了公司的研发和执行能力，率先在人工智能芯片方面打破国外垄断。据产业链调研，大华芯片方案采用了中天微高性能IP核，通过芯原微电子做设计服务，成本相比英伟达方案有了大幅下降。

华为

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。2016年10月，根据华为提供的数据显示，装配麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，P9、P9Plus销售六个月时间超过了800万台的销量；华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。

2018年，华为发布了自己的新款旗舰芯片麒麟980。据悉，该芯片采用当下芯片最先进的制作工艺，7nm制作工艺。据说麒麟980会搭载寒武纪的1M人工智能NPU，将集成ARM最新的A77核心架构，及年初发布的4.5G基带balong 765，支持cat19。还将带有GPU Turbo第二代技术。

2019年1月24日，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时，余承东还宣布，今年2月底的巴展上，华为将发布5G折叠屏手机。据了解，Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

同时，据2019年5月消息称，据英国媒体报道，华为公司计划在剑桥城外建设一家可容纳400名员工的芯片研发工厂，它将位于英国芯片业的中心地带，距离ARM控股公司总部仅15分钟车程。此举可望为该地区的半导体人才创造强有力的竞争环境。

中兴

2018年，中兴通讯携新一代5G全系列基站产品亮相MWC。分别是新一代5G高低频AAU、业界容量最大NG BBU、业界首个4G/5G双模RRU。据介绍，中兴通讯新一代5G高低频AAU，支持3GPP 5G NR新空口，支持业界5G主流频段，采用Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G关键技术，能充分满足5G商用部署的多样化场景及需求，已在中国5G国测以及多个国家和地区运营商的5G测试中应用。

展讯

展讯的基带芯片年出货量为7亿套，占据了全球27%，仅次于高通、联发科等品牌，位列全球市场第三名。并且作为国产手机芯片产业的先行者，展讯通信也是国内唯一一家有着嵌入式CPU核心技术的制造厂商。并且在数十年的创新之下，展讯也走在了业内领先的地位，其在全球市场上也有着不可动摇的地位。

去年4月份统计机构所给出的数据中我们不难得知仅凭借着单品：SC6531（手机芯片）展讯的出货量就达到了768万颗的数量，强势碾压高通、联发科等芯片厂商，一举夺得当月桂冠。虽说展讯通讯所生产的芯片不属高端旗舰级芯片，但能拥有如此强悍的成绩表现，也足以证明其自身实力的雄厚。

云丛科技

2018年9月14日，国家工信部正式公布2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单。从这份名单中可以看到，工信部此次明确了中国人工智能核心关键技术布局，包括云从科技入选的“基于自研SoC芯片的高准确度人脸识别产业化应用”等项目位列其中。

云从科技联合创始人姚志强认为，随着人工智能应用场景的普及，自主AI芯片正在变得愈发重要，算法定义芯片已经成为趋势。云从科技作为计算机视觉领域的代表企业之一，会向芯片产业上游靠拢，使得芯片在设计时就能适配行业要求。2018年10月12日，人工智能重庆中科云丛科技有限公司在北京发布“国家人工智能基础资源公共服务平台”。

除了本土企业开始跨界做芯片，还有很多国外玩家也在跨界布局芯片市场。

Adobe

Adobe公司创建于1982年，是世界领先的数字媒体和在线营销解决方案供应商。据外媒报道，Adobe 集团正在考虑是否打造自有的芯片。报道称，Adobe 的 CTO Abhay Parasnis 在日前向他的同事提出了这样的一个问题——专门设计的芯片是否对专门任务有明显的性能提升。

据悉，Abhay Parasnis认为，公司必须要加大在人工智能方面的投入，需要在一些领域建立深厚的专业知识。同时。他敦促Adobe公司为PC和手机等传统屏幕之外的新领域创建工具，突出了语音控制设备和沉浸式AR和VR环境中的机会。

谷歌

2018年7月Google在其云端服务年会Google Cloud Next上正式发表其边缘(Edge)技术，与另两家国际公有云服务大厂Amazon/AWS、Microsoft Azure相比，Google对于边缘技术已属较晚表态、较晚布局者，但其技术主张却与前两业者有所不同。

另据2019年2月相关报道称，Google从高通、英特尔、Broadcom和Nvidia这些芯片硬件制造商里聘请12位以上微芯片工程师，计划在印度班加罗尔建立一个新团队来设计自己的芯片，有消息称google可能会在年底将这个团队扩充到80人。2019年3月，谷歌推出了Coral Edge TPU，是一款售价不到1000元人民币的开发板（Coral Dev Board），由Edge TPU模块和 Baseboard 组成。

2019年5月，公司在谷歌I/O大会上还推出了包括"史上最强"语音助手、智能手机产品Pixel 3a，以及家庭智能语音交互终端Nest Hub Max等产品。在软件系统的更新上也更强调隐私保护，一些新功能甚至考虑了听障人士和渐冻症人群的需求。

微软

微软正致力于打造一个功能齐全的云服务。专门的处理器是微软证明其在云计算领域为企业提供人工智能服务的一种方式。微软已经通过FPGA芯片增强云计算的AI计算能力，并推出Project Brainwave项目。现在，这些芯片可用于使用Azure的即用型机器学习软件进行AI模型的训练和运行。

2017 年的 HotChips 大会上，微软展示了 Project Brainwave，一个基于 FPGA 的低延迟深度学习云平台。微软官方测评显示，当使用 Intel(是时Altera已经被Intel收购)的 Stratix 10 FPGA，Brainwave 不需要任何 batching 就能在大型 GRU (gated recurrent unit)达到 39.5 Teraflops 的性能。

Facebook

据雷锋网报道，Facebook曾在2018年4月发布的招聘信息，表明公司正在组建团队自主研发AI芯片。2018年7月，据Bloomberg报道，Facebook本月聘请Shahriar Rabii担任副总裁兼芯片负责人。据悉，Facebook此举意在打造属于自己的芯片，未来或应用到 Facebook 发布的硬件产品、数据中心的服务器等方面。

市场猜测，Facebook 计划研发的这款芯片，有更加特殊的应用场景。自主芯片很有可能会被用在服务器上，将能帮助 Facebook 降低对诸如英特尔和高通等传统芯片厂商的依赖，并量身定制，开发差异化的产品。

亚马逊

2015年，亚马逊以3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs，以及17年年底收购安全摄像头制造商Blink。Blink的芯片可以降低生产成本并延长其他产品的电池寿命，从亚马逊的云端摄像头开始，并扩展到Echo扬声器系列。2019年2月12日，The Information的报告证实，亚马逊已经开始设计制造AI芯片，以提升Alexa语音助理的质量，为Echo设备提供支持。

除此之外，亚马逊还于2018年12月，推出了公司首款自研Arm架构云服务器CPU Graviton以及AI推理芯片AWS Inferentia。据悉，Graviton是一款主频为2.3GHz的64bit芯片。亚马逊为其设计了16个vCPU instances，并将其排列在四个四核集群中，每个集群有2MB的共享L2缓存，每个核心则有32KB的L1数据缓存和48KB的L1指令缓存。其中一个vCPU映射到一个物理核心。这款芯片能够支持SIMD和浮点数学，执行AES，SHA-1，SHA-256，GCM和CRC-32等算法的硬件加速。另据The Register报道，亚马逊AWS定制版Graviton——支持AWS的A1EC2实例的多核Arm处理器，处理器性能几乎与AMD的基于Arm的芯片相当，这些虚拟机现在可在美国和欧洲使用。