本文来自镁客网，文|Lynn。

前段时间，通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术！兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴，引领大家“群览”了一番5G的未来，而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。

戴辉认为从战略意义上看，3G是最伟大的变革，而4G称不上，5G的战略意义也将是非凡的。但从商业利益上看，简单粗暴提升数据速率的4G倒是更能够取得巨大的商业成功。

不可否认，创新往往要牺牲部分眼前的商业利益，但是同时他认为吸取了3G推行时的教训，无论是在标准的统一上，还是在牌照的覆盖率上，现在各国厂商和运营商的决策都更为成熟，即便华为与爱立信“势不两立”，他们也一致认为要统一标准，形成合力。

不同于以往任何一代通信网络的发展历程，统一端到端系统规范从一开始就给产业链上下游厂商更多的发挥空间，促使5G商用推进走向了一个全新的局面，不可否认，曾经在3G、4G时代冲在前面的运营商们现如今显得有些“黯然”。

反客为主，芯片厂商大作战

回到2009年，在3G牌照刚被颁布之后，当时运营商几乎是孤军作战，而用户量的增长也并不可观。统计数据显示，2010年底推行3G两年后，中国移动、中国联通和刚成立不久的中国电信用户数量增长均未超过1000万。

而直到乔布斯推出iPhone 4后全球智能手机市场才出现了破冰的局面，线上用户量为此激增，各互联网公司、芯片厂商和终端厂商纷纷增进投入，市场开始走向利好，冲在最前面的运营商们，日子才开始好过起来。

如果说3G是一场运营商之战，那么不同于3G，现如今智能手机的市场已经成熟，手机也成为连接线上与线下的关键节点，大量新兴的AI应用市场（如自动驾驶、智慧城市等）在等待5G的出现，市场格局和走势也与此前迥异。

这是每一位参与者都能看见的局面，因此不再如此前运营商主导，终端运营商、基础设施制造商的积极性都绝不亚于运营商。作为产业链上游的主导者，这一次在MWC上，一向低调的芯片厂商也开始了大肆宣传，其忙碌程度是有过之而无不及。

这种态势下，“找不到高通总裁阿蒙”的话题上热搜也在情理之中，其战事的激烈程度可见一斑。

实力比拼，一手芯片两端齐抓

紫光展锐的出现某种层面上进一步印证了其激烈程度。与老牌厂商硬碰硬，抢夺即将到来的终端芯片市场，这让人意外却也并不让人惊讶。

在巴展第二天，紫光展锐正式发布了5G通信技术平台“马卡鲁”和首款5G基带芯片“春藤510”，凭借支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式、同时支持5G SA独立组网与NSA非独立组网等性能，直接拉近了与业内竞争者的距离，并在这次MWC上成功跻身第一梯队。

不过虽然收购了通讯能力颇强的展讯，紫光展锐依然十分严谨，这一次它们的定位就是中低端市场，同时主打印度等市场，与发布了5G基带芯片Helio M70的联发科类似。

紫光展锐 春藤510

发射端的基站与接收端的终端设备是任何通信网络建设必不可少的关键组成部分，紫光展锐试图突进的是一部分移动终端市场，而老牌芯片厂商想要争夺的部分自然更多。

其中因在5G核心技术——编码技术的采用上出现分歧，高通和华为之间的“战火”由此升级。

没有例外，在通信消费市场称霸的高通带来了二代5G基带芯片骁龙X55和全新的高通骁龙移动平台。不过一向专注移动终端的高通同时也推出了全球首款商用5G PC平台，直接开始明晃晃插手PC市场。而在基带芯片领域已经掌握主动权的华为也持续跟进，发布了首款单芯片多模的5G芯片巴龙5000，对标高通。

不过与高通不同，作为唯一一家具备造芯能力的本土通信老厂，华为除了保证自有手机基带芯片的竞争力，在基站建设上，华为亦向大家介绍了刚刚发布没有多久的华为5G基站核心芯片——华为天罡，而这也是华为主导5G之争的一大武器。

虽然在中国手机市场失利，拥有雄厚技术实力的三星也断然不会错过5G，在基站侧部署上，三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射频芯片组；而在移动端侧，三星也早已亮牌，带来了5G基带芯片Exynos Modem 5100。

参与这场大战的还有英特尔，作为苹果基带芯片的唯一供应商，一向专注于PC服务器端的英特尔“节奏”显得慢了一些，它并没有带来升级后的5G基带芯片产品，当然这并不意味着它会放弃，英特尔表示它会更加看重包括手机、PC、智慧城市等应用战场，而在PC市场，它也很有可能将与高通迎面。

保守发布，暗示商用不明

这一次，论“严谨”与“低调”，当属英特尔。

而在英特尔的官网首页上，5G却是占据满满一页，引人注意的还有这样一段话，“目前，英特尔正在与生态系统和垂直行业合作伙伴协作，以定义、设计原型、测试和交付 5G 标准和解决方案。这些工作不是在实验室中进行，而是在现场中进行，是在全球范围内，在现实世界中进行的试验。”

其实不止英特尔，在部署5G商用的道路上，华为、三星都是满世界跑，这是5G产业推进过程中独有的现象，因此也为芯片的研发和推进设置了障碍。以手机端的基带芯片研发为例，因技术门槛、研发周期、资金投入等多种因素影响，很多厂商包括飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场，爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。

英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁曾在采访中表示，“5G的标准非常复杂，现在有很多模，以前都已经有6模了，再加上5GNR是7模，芯片设计复杂度会很高，这是一个很大的挑战。另外，需要很多支持的频段。因为我们作为终端芯片厂商，要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同国家、不同地区的频点，包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz的中国频段，也包含高频，如28GHz，39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂，不同模式之间，频段之间要进行各种切换。”

造芯不易。在刚刚过去的MWC上，且不论真正的芯片性能表现将会如何，纵观现有芯片厂商的布局，从公布的参数来看，各家主要发力的基本功能表现上差异其实甚微，大厂则显得“保守”了些。

不难看出虽然当前市场格局看似清晰，实则缺乏关键应用，5G的未来还不明晰。因而对于上游芯片商而言，目前也只能以基本核心功能为主，在技术扩展上暂时无法做更多文章。

合作跨界蔚然成风，如何挣钱还看明年巴展

不过从这一次芯片厂商公布的参数来看，还是可以窥见一点5G未来市场格局的端倪，如在基站芯片设计上，除了惯常强调的低功耗高性能上，各家还格外强调了基站的大小，这无疑意味着不同于此前传统意义上的基站，5G基站的便携性将会允许其建设过程会有更多的灵活性；

而其支持的SA独立组网和NSA非独立组网模式更是印证了5G在应用场景上的巨大机会与空间，也意味着成本的控制会更加有效。

戴辉曾举例分析说，有些城市可以只是对热点地区进行覆盖，就使用NSA（非独立组网）模式。比如要解决马拉松出发区的容量问题，就在人流集中的地方，放上几个5G基站，核心网络还是用以前4G的。轻松搞定，花不了几个钱。如果还要满足广泛的物联网、无人驾驶和智慧工厂等，则可以选择SA（独立组网）模式，将5G打造成一张连续覆盖的网络。

除了加强自身技术能力，可以看到的是，上下游厂商抱团已经成为5G展会上独特的一道“风景线”，芯片厂商亦是如此。比如在毫米波技术上能力不足的三星就主动联手赛灵思推进5G部署；而联发科技则入股捷豹电波，双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品；高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。

不出意外，考虑到人工智能对产业的影响，在这一届的MWC上大多数展台都是多个公司的产品合作，有电信运营商和行业客户合作展现的智慧工厂、智慧城市，也有电信厂商和IT厂商合作展现的边缘计算、虚拟化、云化的各种产品。

作为底层基础的搭建者，芯片厂商格外强调看重平台就是为了给上层的应用提供更多样化的支持。同时，上层应用的多样化势必会反向推动芯片产业的发展，一如当时乔布斯撬动的智能手机时代之于Arm的意义。

最后

当然，在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下，对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年，不过真正的商用部署，还需看各家进一步的动作。