今年资本开支近300亿

目前，全球晶圆产能持续紧张。尽管10nm及以下工艺被美国限制，但在14nm及以上工艺所需设备获得许可后，中芯国际仍可以在成熟制程方面大展身手，毕竟中国市场大量的Fabless，暂时还用不到5nm。

根据咨询机构“芯谋研究”推出的《中国芯片设计产业年度报告》，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。

数据来源：芯谋研究

展望2021年，中芯国际透露，今年重点工作是，在持续坚持依法合规经营的前提下，第一，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；第二，争取尽快扩充产能，满足客户需求。

全年目标及计划如下：

收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

中芯国际补充称，该公司给出的全年预期，是基于运营连续性不受重大不利影响这个前提。该全年预期并不构成该公司对2021年度的业绩承诺，该预期能否实现取决于市场状况变化、国际地缘政治形势的变化、全球供应链变化、公司经营等诸多因素，存在不确定性。

财报截图

对于中国半导体产业的未来走向，各方有不同看法。今年1月，方正证券曾发布研报称，通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁，首先可以总结出中国半导体发展的三个阶段：

第一轮封锁：2019年5月限制华为终端的上游芯片供应商，目的是卡住芯片下游成品；

第二轮封锁：2020年9月限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工；

第三轮封锁：2020年12月限制中芯国际上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。

该券商认为，为应对这种生存环境的巨变，中国半导体工业也进行了三轮大级别的调整：

第一个阶段：终端厂带动上游设计和封测。2019年华为被美国列入实体清单后，将相当部分的芯片订单转移到国内“备胎”供应链，直接显著推动了国产芯片设计（模拟、数字、射频、存储）和封测公司收入、业绩的加速增长，这也是2019年开启的A股半导体牛市背后的原因。

第二个阶段：Fabless带动上游晶圆代工厂。在海外Fab厂不能为华为海思提供晶圆代工后，国产晶圆厂成为替代必选方案，中芯国际经过多年的发展，在国产Fabless巨头的通力配合下，已经在2020年量产14nmFinFET工艺，并向N+1节点过渡，这是中国集成电路行业历史性突破。

第三个阶段：晶圆厂带动上游设备和材料。在FinFET工艺陆续突破之际，2020年末美国新一轮实体清单直接指向中芯国际，因为半导体设备是晶圆厂的底盘，而美系设备商大约占据一条Fab产线的50%份额（PVD、刻蚀机、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球垄断级别的设备巨头，在先进节点工艺上依旧无可替代。但是在成熟工艺节点，国产和日本设备可以实现相当程度的替代。

方正证券指出，当下摆在中国半导体工业主要矛盾已经不是缺少工艺，而是缺少半导体设备和材料。未来，中国半导体将走向成熟工艺、走向双循环、走向根技术（半导体设备、材料）。

令人欣慰的是，国产半导体设备和材料产业链也在持续取得突破。

今年3月，中国电科旗下装备子集团成功实现离子注入机全谱系产品国产化；中微公司的5nm刻蚀机早已进入台积电供应链；南大光电第一只国产ArF光刻胶（可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点）已通过产品验证；沪硅产业2018年已实现300mm（12英寸）硅片国产化；而国家02专项光刻机项目二期中，设定2020年12月验收193nmArF浸没式DUV光刻机，其制程为28nm。

相信随着国内产业链持续取得突破，中国芯片被“卡脖子”的环节会越来越少。

图片来源：芯谋研究

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