【文/大卫·保罗·戈德曼，翻译/观察者网 郭涵】

绝大多数西方媒体忽视了中国在工业自动化领域推出的一系列令人瞩目的试点产品（pilot products），这些产品主要由全世界最大的电信基础设施供应商、遭到美国全方位打压的华为公司主导推进。全自动化的工厂、矿山、港口和仓库已经投入运营，全球首个无人驾驶出租车服务也在北京启动。华为公司代表称，已在中国签署一万份私有5G网络建设合同，其中6000份是与工厂签订。华为的云计算部门刚刚推出了一个软件平台，旨在帮助中国企业利用自己的数据建立专有的人工智能系统。

没有迹象表明，拜登政府在高端芯片与芯片制造软件和设备方面的限制，减缓了中国对主导所谓“第四次工业革命”——将人工智能应用到制造业、采矿业、农业和物流业——的追求。虽然科技战争的迷雾意味着很难精确评估中国目前的进展，但现有信息显示，中国在努力绕开美国科技限制方面的进展之快令人惊讶。

三种潜在结果

中国一心一意期盼的目标就是引领下一轮工业技术浪潮。前世界银行首席经济学家、现任北京大学教授与国务院参事林毅夫在他2021年的书中写道：

中国的5G技术已经成为新一轮工业革命的全球领跑者。过去几年来美国故技重施，动用全部国家资源、毫无理由地打压中国企业。如果美国在新一轮工业革命中以技术封锁的方式成功压制中国，则中国将无法实现“两个一百年”的目标。中国如何突破美国的封锁？只有靠努力引领新一轮工业革命。

中国在人工智能应用、通过高速宽带提升企业生产力方面处于领先地位。这将导致以下三种结果之一：

1.美国与盟友通力协作并反超中国，重新夺回工业技术领域的主导地位；

2.美国与欧洲采用中国的工业技术并成为追随者，就像一代人之前的中国是西方发达市场的追随者。

3.美国继续失去工业领域的市场份额，并增加对进口的依赖，走上英国的工业衰落之路。

实现第一种结果要求出台某种形式的产业政策。美国已通过《芯片法案》等立法启动了转向，根据美国半导体行业协会的说法，该法案预计将带动约2000亿美元的半导体生产投资。《芯片法案》有关研发投入部分的效果如何还有待观察。无论该立法存在哪些优缺点，从国家安全角度出发，在美国建立芯片工厂有其合理性，但却不一定有助于提高其它产业的生产力。相反：美国可以从中国台湾与韩国进口更便宜、质量相同（甚至更好）的芯片。据报道，台积电（TSMC）公司在美国生产的同类芯片，售价要比在台湾生产的高出30%。除了芯片以外，美国还没有开始研究制定更广泛领域的产业政策，更不必说付诸实践了。

台积电本月宣布，在美国亚利桑那州凤凰城的工厂将推迟投产

某种程度来说，第二种结果——接受中国技术——已经在逐步成为现实。如下文所述，只有那些已经在中国拥有大规模制造业务的美国公司采用了人工智能/5G方面的应用，包括整个汽车制造与配套产业。

至于第三种结果，持续的去工业化，对美国来说是不可接受的。

中国在芯片领域的优势与美国技术限制的失败

西方分析人士高估了美国科技出口管制对中国的影响，低估了中国绕开管制的能力。外界未能清楚地认识到最新一代计算机芯片的重要性，它们的栅极宽度非常窄，可以在单个芯片中容纳更多晶体管。举例来说，最新一代苹果智能手机采用的芯片包含130亿个晶体管；1969年“阿波罗11号”任务登月舱使用的计算机仅有约6.4万个晶体管。

拥有更快处理速度与更高能效的新一代芯片是5G手机不可或缺的一部分。英伟达（Nvidia）与超威（AMD）公司生产的图形处理器（GPU）可以充分处理如ChatGPT这类大型语言模型（LLM）所需要的庞大数据集。但更早推出的芯片，无论是单独还是并行使用，都足以处理绝大多数商业化人工智能应用。比原始芯片速度更重要的是正确数据的可用性，快速便捷地传输数据的能力，以及整体系统架构。

自特朗普政府2020年禁止向华为销售美国高端芯片后，西方媒体预测中国的5G推广速度将趋于停滞。比如，《日经亚洲评论》当时写道：“据本报获悉，中国两家最大的电信设备供应商华为技术公司与中兴通讯，已经放缓了在国内建设5G基站的脚步，这显示华盛顿为遏制中国科技野心而不断升级的努力正在产生效果。”

事实恰恰相反：2021年，中国5G基站的数量翻了一番，达到143万个，2022年增长到231万个，而全球基站总数只有300万个。华为只需要成熟芯片（栅极宽度28纳米，而不是被华盛顿禁售的7纳米芯片）就可以建造5G基站。虽然能耗不算最理想，但整个系统仍能正常工作。由于无法获得更新的芯片，华为的手机业务——在2020年第二季度还是全球最大——此后急速萎缩。因为5G手机需要功能更强大、能效更高的处理器。

如今，华为似乎已经能自主设计并在中国生产高端芯片。中国研究机构的报告称，华为将在2023年下半年重返5G手机市场。路透社7月12日的报道称，“三家关注中国智能手机行业的第三方科技研究公司告诉路透社，华为应该有能力利用该公司在芯片设计工具方面的进步、来自中芯国际（SMIC）的芯片制造技术，在国内采购5G芯片。”财新全球日报3月份报道称，华为与中国本土公司共同开发出了电子设计自动化软件，用于较旧的14纳米芯片。尚不清楚中芯国际是否能够生产出足够的7纳米芯片以满足华为公司需求，或者报道中提到的新5G芯片是否采用了其它技术，比如说，将两块14纳米芯片堆叠成一个“芯片组”，以实现7纳米（芯片）的性能。