（文/观察者网 陈兴华）

中芯国际在企业间竞争加剧、国际新形势下或正酝酿一场变局。

据外媒报道，两名中芯国际联合CEO在业务战略上发生分歧，而焦点问题集中在公司应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。其中，主导技术方向的梁孟松或将获得支持，而赵海军可能面临“离场”。

中芯国际此后发表声明，称上述报道不实，两位CEO在公司战略上意见一致。

双方各执一词，哪一方是“真相”不得而知。但可以确定的是，中芯国际正面临严峻的挑战。

目前，台积电和三星正大举加码7nm、5nm工艺，并纷纷宣布将于明年量产5nm芯片。台积电曾宣称其7nm技术领先主要对手至少一年，而三星则试图设计规划3nm芯片以实现对台积电的“弯道超车”。

鉴于芯片工艺上落后于台积电、三星等，以及在中美贸易摩擦新形势下，中芯国际似乎正在经历一场内部演化，以进一步规划其技术“图腾”。

营收下滑两成，现“技术”与“盈利”之争？

作为后进者，梁孟松在2017年加入中芯国际后，与张海军“双剑合璧”，逐步打开国内晶圆代工市场局面，并取得14nm、12nm等工艺突破。

如今，二人的组合出现松动，赵海军被传出将离开中芯国际。

此前，据EE Times报道，紫光集团有意从中芯国际挖角赵海军，来主导一家全新的DRAM厂，但随后遭到中芯国际否认。

5月10日，据英国《金融时报》报道，赵海军和梁孟松在业务战略上产生了分歧，且赵海军博士正考虑离开公司。

而两位联合CEO分歧的焦点问题在于，中芯国际应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。

《金融时报》援引七位知情人士的消息称，“中芯国际更专注于开发先进的14nm（140亿分之一米）及更小的芯片工艺，目前这方面的工作优先于赵海军领导的利用老一代工艺技术扩大商业可行业务。”

上述消息人士还称，为了使管理层围绕梁孟松的目标统一认识，数十名高管正被撤换。

在此情况下，一位接近张海军的人士称是他自己想要离开。而另一位知情人士表示，中国明年必须掌握14nm的制造工艺，实际上取得的进展比预期要快得多，政府或将全力支持梁孟松。

但中芯国际对此再予以否认，并于5月10日晚间发表声明，称《金融时报》的报道违背事实，两位CEO在公司战略上意见一致。

据了解，梁孟松在加入中芯国际后，获得了较多技术开发和聘用高端技术人才的权限，并主导了公司的技术研发和相关布建。

《商业周刊》去年8月的报道称，由于梁孟松的到来，中芯国际的14nm试产良率，已快速从3%提升到95%。

里昂证券半导体产业分析师侯明孝对此表示，虽然试产良率高，不等于未来量产量率高，若中芯成功量产14nm制程，等同该公司的技术正式追上联电。

据悉，中芯国际于去年8月进入14nm工艺客户导入阶段，今年2月进入了客户验证阶段，预计于今年6月量产。

这其中，梁孟松及其带领的团队被认为功不可没。据公开报道，梁孟松在加盟中芯国际后，从中国台湾地区及韩国带来了相关技术人员。

此外，他还进行了一系列调整，包括加强研发队伍建设，强化责任制，调整更新14nm FinFET规划，将3D FinFET工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用等。

5月8日，中芯国际发布了2019年第一季度财报。报告期内中芯国际总营收为6.689亿美元，相比于去年同期的8.310亿美元下滑了19.5%；净利润2437.70万美元，同比减少9.98%。

赵海军表示，第一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整已经结束，预计第二季度收入将环比（相对一季度）上升17%-19%。

次日在面向投资者的电话会议上，赵海军表示将继续提高中芯国际的业务效率，并使之成本更低、更具竞争力。他还提到，公司拥有“稳固的客户基础和合理的需求”。

而《金融时报》援引分析师的话表示，中芯国际此前成功借助比较成熟的技术赢得客户，但很难提高盈利能力。客户在14nm技术上很可能选择台积电的产品。

对此，在今年一季度营收同比下滑近20%的情况下，国内分析师认为，中芯国际与其在预期收益不理想且竞争对手已成熟应用的工艺上“挣扎”，不如集中精力做技术追赶。

“跨越式”发展，追赶台韩厂商

目前来看，在世界范围内，中国台湾及韩国企业在晶圆代工方面处于领先地位。其中，台积电和三星成为仅有的两家能量产7nm芯片的制造商。

据美国科技媒体GSMArena 5月9日报道，台积电已开始风险试产5nm芯片，预计明年上半年进入量产。和当前7纳米芯片比，其全新的5nm芯片面积将减少45%，性能将提升15%。

在制程工艺上，台积电去年量产了7nm芯片。今年将量产第二代7nm芯片，并会用上EUV光刻工艺。该芯片晶体管密度相对第一代提升20%，并且能功耗降低6%-12%。

台积电的7nm技术现已相对成熟应用，且在全球市场占有重要地位。例如，华为的麒麟980、巴龙5000芯片，苹果的A12芯片，以及之前一些7nm矿机芯片等都由台积电制造。

另外，据韩国《亚洲日报》5月6日报道，三星目前正积极准备投入大量资本，用以巩固半导体市场，并且抢占晶圆代工龙头台积电的市场。

三星预计5月14 日开始在美国举办“三星代工论坛 2019”大会。该会议将于下个月 5 日将在中国上海进行，并计划此后数月在韩国首尔、日本东京、德国慕尼黑举办。

据悉，三星将在美国的代工论坛上展示一份3纳米以下的技术路线图。而此前业界公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻，三星在该领域的进展或影响未来晶圆代工市场格局。